2017年3月14日至16日，Semicon China 2017在上海新國(guó)際展覽中心順利舉行。

我公司展示了劃片機(jī)系列設(shè)備，半自動(dòng)單軸劃片機(jī)全系列SS10、SS20、SS30及雙軸全自動(dòng)劃片機(jī)AD3000T。

探針臺(tái)系列UF3000EX-e參加展示。

本次展會(huì)還以豐富的視頻形式，對(duì)基于隱形切割的激光加工GAL工藝，本公司最新的高剛性研磨機(jī)HRG，以及基于高精度化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)的AVS300工藝等進(jìn)行了生動(dòng)的工藝展示。

用于測(cè)量晶圓及各類(lèi)半導(dǎo)體材料表面形貌的OPTSCOPE也進(jìn)行了首次的視頻展示。我司力求以豐富的產(chǎn)品線(xiàn)為半導(dǎo)體制造行業(yè)提供整套的解決方案。

作為一個(gè)先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，ACCRETECH東京精密期待與業(yè)界同仁更密切合作。